برپایه گزارشی که شرکت اینتل دو روز پیش منتشر کرد، این شرکت در حال برنامه‌ریزی برای افزودن دو قابلیت پرکاربرد «وای‌فای» و «USB3.1» در نسل بعدی چیپست خود یعنی سری 300 است. تراشه این دو فناوری به صورت مستقیم در داخل چیپست‌های سری 300 قرار می‌گیرد و کاربران مادربردهای پلتفرم 300 خواهند توانست تا بدون استفاده از کارت یا آی‌سی مجزا، از مزایای ارتباط وای‌فای و همچنین درگاه USB3.1 برخوردار شوند.
این تصمیم شرکت اینتل می‌تواند تراشه‌سازان وای‌فای و درگاه‌های پرسرعت یو‌اس‌بی را با مشکل مواجه کند. شرکت برودکام تامین‌کننده عمده تراشه WLAN برای نوت‌بوک، شرکت Realtek سازنده عمده تراشه‌های WLAN برای مادربردهای دسکتاپ و همچنین شرکت ASMedia در جایگاه تولید‌کننده عمده تراشه‌های USB3.1، سه سازنده مطرح هستند که تاکنون تراشه‌های ارتباطی مادربردها را تولید کرده‌اند. قرار است تا چیپست سری 300 اواخر سال 2017 در اختیار مادربردسازان قرار گیرد.
ماهنامه شبکه را از کجا تهیه کنیم؟
ماهنامه شبکه را می‌توانید از کتابخانه‌های عمومی سراسر کشور و نیز از دکه‌های روزنامه‌فروشی تهیه نمائید.
ثبت اشتراک نسخه کاغذی ماهنامه شبکه
ثبت اشتراک نسخه آنلاین
کتاب الکترونیک +Network راهنمای شبکه‌ها
- برای دانلود تنها کتاب کامل ترجمه فارسی +Network اینجا کلیک کنید.
کتاب الکترونیک دوره مقدماتی آموزش پایتون
- اگر قصد یادگیری برنامه‌نویسی را دارید ولی هیچ پیش‌زمینه‌ای ندارید اینجا کلیک کنید.
نظر شما چیست؟