این روش با روش‌های فعلی مورد استفاده در صنعت ساخت تراشه تفاوت‌های زیادی دارد. امروزه برای بررسی اجزای درونی تراشه‌های ساخته شده (به‌منظور مهندسی معکوس یا بررسی صحت اجزا و جلوگیری از سوء‌استفاده‌های احتمالی) لایه‌های یک پردازنده برداشته شده و با استفاده از میکروسکوپ الکترونی از هر بخش تصویربرداری می‌شود.
مطلب پیشنهادی
اما روش گروه سوئیسی این امکان را فراهم می‌کند که بدون برداشتن لایه‌ها، نگاهی به درون تراشه بیاندازیم که این تحول مهمی در حوزه ساخت و بررسی تراشه‌ها خواهد بود. اگر کاربردهایی نظیر سرقت طراحی رقبا را کنار بگذاریم، این روش تصویربرداری کاربردهای دیگری در صنعت ساخت تراشه خواهد داشت. می‌توان با این روش به‌منظور کشف تروجان‌های سخت‌افزاری (دستکاری‌های عمدی و تغییرات جزئی در ساختار تراشه به‌منظور ایجاد اختلال در عملکرد اصلی آن) تراشه را مورد بررسی قرار داد. در این تحقیق، گروه با تاباندن اشعه ایکس به پردازنده G3260 اینتل موفق شدند اجزای درونی نظیر ترانزیستورها و سیم‌بندی آن‌ها را آشکار سازند. هریک از این اجزای به کار رفته در پردازنده به‌طور متفاوت پرتو را پخش می‌کنند که با تاباندن اشعه از زوایای مختلف امکان آشکارسازی اجزای درونی فراهم می‌شود.
این نخستین باری نیست که از پرتو ایکس برای تصویربرداری از اجزای داخلی مدارهای مجتمع (آی‌سی‌ها) استفاده می‌شود، اما در تلاش اخیر وضوح تصاویر بهبود یافته است. تصویربرداری به این روش حدود یک شبانه‌روز زمان برده و پردازش داده‌ها هم زمان نسبتاً زیادی لازم داشته است. هرچند این روش به‌طور آزمایشگاهی و در شرایط کنترل شده اجرا شده است، اما محققان امید دارند در آینده روند کار بهبودهای چشمگیری داشته باشد.
شرح عکس اصلی: بازسازی اجزای داخلی تراشه G3260 براساس داده‌های حاصل از پرتونگاری ایکس، در این تصویر سیم‌بندی‌ها به رنگ زرد دیده می‌شوند.
ماهنامه شبکه را از کجا تهیه کنیم؟
ماهنامه شبکه را می‌توانید از کتابخانه‌های عمومی سراسر کشور و نیز از دکه‌های روزنامه‌فروشی تهیه نمائید.
ثبت اشتراک نسخه کاغذی ماهنامه شبکه
ثبت اشتراک نسخه آنلاین
کتاب الکترونیک +Network راهنمای شبکه‌ها
- برای دانلود تنها کتاب کامل ترجمه فارسی +Network اینجا کلیک کنید.
کتاب الکترونیک دوره مقدماتی آموزش پایتون
- اگر قصد یادگیری برنامه‌نویسی را دارید ولی هیچ پیش‌زمینه‌ای ندارید اینجا کلیک کنید.
نظر شما چیست؟